統合回路用のLCC20パッケージ

積分回路エンクロージャーは、積分回路チップを保護するために使用されるシェルの一種です。その主な機能は、積分回路の適切な動作と安定した性能を確保しながら、物理的保護を提供することです。

まず、ICハウジングは通常、プラスチックまたはセラミック材料で作られています。これらの材料は良好な絶縁特性を備えており、外部電磁放射と静電干渉をブロックし、積分回路を損傷から保護できます。さらに、プラスチックハウジングのコストと軽量の重量が低いため、統合回路の製造と使用が容易になります。

第二に、ICハウジングの設計では、熱放散の必要性を考慮しています。統合回路は、動作中に一定量の熱を生成します。これは、タイムリーに消散しないと、過度の温度につながり、回路のパフォーマンスと寿命に影響を与えます。したがって、ハウジングには通常、ヒートシンク、ヒートシンクの穴、ヒートシンクの接着剤などの熱散逸構造が装備されており、熱を効果的に放散し、ICの温度を安全な範囲内に保持します。

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