統合回路のdip16tpackages

デュアルインラインパッケージ（DIP）としても知られるデュアルインラインハウジングは、コンシューマエレクトロニクス用に広く使用されている統合回路パッケージです。電子デバイスと回路基板に簡単に取り付けや接続を可能にする2列のピン配置を備えています。

これらのパッケージは通常、断熱性と機械的強度を提供するプラスチック材料から構成されています。これにより、統合された回路が外部の損傷から保護するのに役立ちますが、Lowerコストや軽量などの利点も提供します。

デュアルインラインハウジングのデュアル列ピン配置は、デュアル列ピン留めのICチップに対応するように設計されています。ピンは直線に配置され、回路基板のソケットまたはスロットに対応するために標準距離で間隔を置いています。この配置により、ハウジングからのICチップを簡単に挿入して除去し、回路接続と交換が促進されます。

an。これに対処するために、デュアルインラインハウジングには、ICによって発生する熱を放散するのに役立つヒートシンクまたはVIAを備えている場合があり、チップの温度を安全な範囲内に維持します。

要約すると、デュアルインラインハウジングは、コンシューマーエレクトロニクス向けに広く使用されている統合回路パッケージです。そのプラスチック構造は断熱性と機械的強度を提供しますが、デュアルローピンの配置は簡単な取り付けと接続性を促進します。ピン番号、インジケータマーキング、熱散逸構造などの機能を備えたこれらのハウジングは、さまざまな電子デバイスや回路基板の統合回路の利便性と保護を提供します。

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